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    超細(xì)硅微粉的制備一般包括化學(xué)合成法和天然礦物提純法，但是通過長期的研究發(fā)現(xiàn)化學(xué)合成法成本高產(chǎn)量低，無法滿足需求。用天然石英礦物作為原材料制備超細(xì)粉體既可滿足市場需求，同時也能更好的降低粉體中有害雜質(zhì)含量。

    超細(xì)硅微粉的生產(chǎn)用的原料有脈石英、石英巖、熔融石英以及復(fù)合型原料。原料的選擇是至關(guān)重要，因為生產(chǎn)用原料的好壞，必將直接關(guān)系到生產(chǎn)工藝流程的長短、生產(chǎn)成本的高低和終產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣。舉例：生產(chǎn)結(jié)晶型硅微粉時，一般都選擇質(zhì)地較純的脈石英(SiO2含量一般均≥99.9%)而忽略了一些表面污染、用普通的化學(xué)方法易清除的石英巖和石英礫巖之類的礦物。我國有些地區(qū)的石英巖和石英礫巖質(zhì)地也很純，是加工、生產(chǎn)高純超細(xì)硅微粉的好原料，而且它們的硬度相比脈石英要稍軟一些，易加工。

    超細(xì)硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗彎、抗壓強(qiáng)度，同樣也可以提高大多數(shù)塑料產(chǎn)品的承載能力;在橡膠制品中可代替炭黑，改善橡膠的延伸率、拉撕裂強(qiáng)度和抗老化性能;作為涂料的添加劑可以顯著提高涂料的耐磨特性而且可以增強(qiáng)其著色能力。但其市場前景是應(yīng)用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環(huán)氧澆注料灌封料等領(lǐng)域。

    在環(huán)氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學(xué)性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能,因此SiO2是目前理想的環(huán)氧塑封料的填充材料，其填充率可達(dá)到70%~90%，同時高純超細(xì)硅微粉也是半導(dǎo)體集成電路基板材料。世界上對高純超純硅微粉的需求量將隨著IC行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

    以上是小編給大家簡述的超細(xì)硅微粉粉主要原料的選擇，大家可以簡單的了解看看。內(nèi)容僅供參考，需要咨詢的了解的可以聯(lián)系我們。