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    球形硅微粉不但形狀好，而且化學(xué)純度高、放射性元素含量低，能滿(mǎn)足高端集成電路的各項(xiàng)技術(shù)要求，其應(yīng)用能極大地降低塑封料的熱膨脹系數(shù)、降低其介電常數(shù)、減少應(yīng)力，極大地增強(qiáng)制品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊性、抗壓性、抗拉性、耐潮性、耐燃性，使制品具有良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線(xiàn)輻射等，已成為電子封裝不可或缺的關(guān)鍵材料。

    球形石英粉除主要用于電子封裝領(lǐng)域外，還可廣泛用于電子油墨、光導(dǎo)纖維、化妝品、精密陶瓷的制造，光學(xué)器件及電子元件的精密研磨，以及用作特種油漆涂料的填料等。

    硅微粉可分為結(jié)晶型和無(wú)定型兩大類(lèi)。一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線(xiàn)和管腳，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。

    微電子封裝領(lǐng)域主要用無(wú)定型或者說(shuō)是融凝態(tài)硅微粉，尺寸在微米量級(jí)，根據(jù)其形狀，融凝態(tài)硅微粉又可進(jìn)一步分為角形硅微粉和球形硅微粉兩種。

    以上是小編給大家講述的球形硅微粉電子封裝不可或缺的關(guān)鍵材。簡(jiǎn)單的，描述希望可以幫助大家了解。內(nèi)容提供參考，有需要咨詢(xún)的可以聯(lián)系我們廠家。